電氣設(shè)備絕緣的非破壞性試驗(yàn)結(jié)果綜合分析判斷方法
當(dāng)對(duì)電氣設(shè)備絕緣進(jìn)行一系列非破壞性試驗(yàn)后,應(yīng)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行初步綜合分析,通常主要從以下三方面進(jìn)行分析判斷。
1)將試驗(yàn)結(jié)果與交接標(biāo)準(zhǔn)或預(yù)防性試驗(yàn)規(guī)程中要求的絕緣電阻值進(jìn)行比較,若試驗(yàn)值在《標(biāo)準(zhǔn)》或《規(guī)程》要求值范圍之內(nèi),一般認(rèn)為合格,否則需進(jìn)一步檢查。
2)與設(shè)備歷次試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較,不應(yīng)有明顯差別,否則應(yīng)進(jìn)一步檢查,尤其是介質(zhì)損耗角正切值的變化,對(duì)判斷絕緣缺陷往往比較準(zhǔn)確有效。
3)與同類設(shè)備或同一設(shè)備相互間進(jìn)行比較,若絕緣良好,相互間的數(shù)值比較接近,否則可認(rèn)為絕緣存在問(wèn)題。由于溫度、濕度、臟污等條件對(duì)絕緣參量的數(shù)值有明顯的影響,所以在對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析判斷時(shí),應(yīng)排除這些因素的影響,特別是絕緣體的溫度影響(如一般的絕緣,通常溫度每下降10℃,其絕緣電阻增加1倍),所以,應(yīng)對(duì)測(cè)量的絕緣電阻、直流泄漏電流、tg值換算到同一溫度下進(jìn)行比較。
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